国产16M小尺寸3225封装贴片晶振,适用于可穿戴设备、智能家居等应用场景

国产16M小尺寸3225封装贴片晶振,适用于可穿戴设备、智能家居等应用场景
浏览量:434 上传更新:2023-08-30

IDC数据显示,今年一季度全球可穿戴设备出货量首次突破1亿台。而我国的可穿戴设备市场也成为2020年继智能手机和智能家居之后又一个十亿级产品出货量市场。随着人工智能、大数据、5G等技术的成熟,智能穿戴设备的体积越来越小,但功能越来越智能化和集成化,满足消费者更多应用场景的需求。应达利的晶振SMCE3225 16MHz(料号5YMA16000092KF60Q3)通过IC:N51822匹配认证,可完美应用于智能穿戴中。

应达利晶振SMCE3225为表贴缝焊式陶瓷封装石英晶体谐振器,其尺寸参数为3.2mm×2.5mm,尺寸小巧,符合RoHS标准且无铅,具备高可靠性、频率范围广的优质特性,满足智能穿戴应用的全部要求。

 

对于应用于可穿戴设备的石英晶振,能够提供稳定输出是一项十分重要的要求。5YMA16000092KF60Q3的工作温度范围是-20˚C ~ +70˚C,常温频率偏差是±20ppm,负载电容是9pF,储存温度范围是-55°C ~ +125°C。

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