日前，随着乘用车自动驾驶正在由L2向L3+过渡，商用车自动驾驶已进入商业化运营阶段。各大自动驾驶厂商已经相继落地网约车打车出行、货运物流等商业化场景。得益于硬件平台和软件算法逐步成熟，新车搭载L2功能正在逐渐成为前装标配。

自动驾驶车辆对芯片的要求很高，新能源汽车带动了功率半导体IGBT的需求增长，而智能驾驶使得智能汽车芯片结构由MCU进化至SoC，SoC是系统级别芯片，在MCU基础上增加了音频处理DSP、图像处理GPU、神经网络处理器NPU等计算单元，常用于ADAS、座舱IVI、域控制等功能复杂的领域。自动驾驶算法成熟后，定制批量生产的低功耗、低成本的专用自动驾驶Al芯片(ASIC) 将逐渐取代高功耗的GPU,该架构有望成为未来主流架构。

晶振素来有“芯片的心脏”之称，那么自动驾驶芯片会搭载使用哪些型号及频率的晶振呢？应达利带您了解一下。

监控系统模块：

贴片晶振12MHZ,16MHZ,24MHZ,27MHZ,25MHZ,30MHZ,54MHZ持续发出精准稳定信号给芯片是高清视频捕获及传输的基本保障

GPS全球定位模块：

TCXO 26MHZ，热敏晶体 26MHz

其它频率：

32.768kHz、8MHz、12.288MHz、18.08MHz、21.978717MHz、24MHz、25MHz、26MHz、27MHz、40MHz、100MHz、133.33MHz、156.25MHz等频率

值得注意的是，由于汽车安全相关的应用对车规级晶振要求很高，要求晶振在取得IATF 16949体系认证的产线生产，且晶振产品符合AEC-Q200品质标准，其中最重要的一点是0失效，且对工作温度要求严苛，须达到-40 ˚C ~ +125˚C。应达利电子股份有限公司拥有自主工厂，且是国内最早取得IATF 16949认证的厂商之一，其车规晶振4YAA40000091VF50Q5等料号早已应用在各大汽车品牌。4YAA40000091VF50Q5属于3.2mmX2.5mm封装，宽频8MHz~156.25MHz可客户定制，符合AEC-Q200认证，符合RoHS且无铅。